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高温无铅回流焊温度设置标准参考

高温无铅回流焊温度设置标准参考



高温无铅回流焊升温区温度设置:


升温速率应设定在2-4℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性;及成分恶化,易产生爆锡和锡珠现象

高温无铅回流焊预热区温度设置:

温度在130-190℃,时间以80-120秒最为适宜,如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生

高温无铅回流焊回焊区温度设置:

回焊区的温度也就是回流焊接的峰值温度,峰值温度应设定在240-260℃,熔融时间建议把240℃以上时间调整为30-40秒

高温无铅回流焊冷却区设置:

高温无铅回流焊冷却区的冷区速率应在4℃秒。

高温无铅回焊温度设置因回流焊散热器的状态,和回焊结构的不同而异,事前要对产品多做首件测试,温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作,以确保最适当温度。



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