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回流焊锡机的工作过程

回流焊锡机的工作过程

1、当PCB进入回流焊炉升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、PCB进入回流焊炉保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3、当PCB进入回流焊炉焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4、PCB进入回流焊炉冷却区,使焊点凝固此时完成了回流焊炉工作过程。

总之是贴装好smt元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区,经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。回流焊炉工作之前必须要实现设定好产品回流焊温度曲线。



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