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波峰焊预热的作用和其方式

波峰焊预热的作用和其方式

波峰焊发展期到今天,预热方式也是不断的发展期和改进的,不同的预热方式有不同的优缺点,我们在实际中应当如何选择,关键是工艺需要。


波峰焊所以要预热是为了让助焊剂中的水份挥发,对PCB板及元器件进行预热减小热冲出,并在一定温度下激发助焊剂的化学活性使之在波峰焊接过程得到更好的焊点。不同的预热方式效果也不一样。最早期一般采用电热辐射,这种方式好处是通过红外发热管加热快,但缺点是容易使PCB上元件因为颜色深浅不同,热容不一样,大小不一样而受热不均。后来随着无铅波峰焊的普及,无铅焊接中大多使用水基型助焊剂,大部分开始采用热风对流预热方式,因为水的汽化温度高,不易挥发,高温气流有利将助焊剂中大量水分带走,但缺点是因为是加热度空气再用风吹出来,所以加热较慢。为了确保不同元件受热均匀,又要在PCB进锡炉前温差不至於太大(要求热补尝快),现在的无铅波峰焊都采用二者结合的复合式预热方式,可使PCB获得最佳的预热效果。此外斯明特无铅波峰焊在加热区长度方面也加长到的1.8-2M.更适合无铅焊接要求。



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