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SMT回流焊工艺的不良问题分类介绍

SMT回流焊工艺的不良问题分类介绍:


1、回流焊点立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

2、回流焊点连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间出现焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象。
3、元件移位偏位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置。
4、回流焊点空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
5、元件反向:有极性元件贴装时方向错误。
6、错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
7、少件:要求有元件的位置未贴装物料。
8、露铜:PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外。
9、起泡:PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形
10、回流焊点锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
11、回流焊点锡裂:锡面裂纹。
12、堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞。
13、翘脚:多引脚元件之脚上翘变形。
14、侧立:元件焊接端侧面直接焊接。
15、回流焊点虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通
16、反面/反白:元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。
17、回流焊点冷焊/不熔锡:焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
18、少锡:元件焊盘锡量偏少。
19、多件:PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
20、锡尖:锡点不平滑,有尖峰或毛刺
21、锡珠:PCBA上有球状锡点或锡物。
22、断路:元件或PCBA线路中间断开
23、元件浮高:元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
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